MediaTek impulsa el futuro de la IA y la conectividad en el MWC 2026

MediaTek impulsa el futuro de la IA y la conectividad en el MWC 2026

En el Mobile World Congress 2026, MediaTek está presentando su exhibición “AI For Life: From Edge to Cloud”, que incluye una presentación liderada por el Presidente Joe Chen, así como un stand que demuestra los avances tecnológicos de la compañía en comunicaciones 6G, además de dispositivos que abarcan CPE 5G-Advanced con Wi-Fi 8, IA en el edge en smartphones e IoT, conectividad automotriz y tecnologías de centros de datos de próxima generación. Estos desarrollos refuerzan el liderazgo de la compañía en impulsar ecosistemas verdaderamente inteligentes y perfectamente conectados, impulsados por silicio de última generación e inteligencia artificial.

En el keynote “AI For Life: From Edge to Cloud”, que se llevará a cabo el 4 de marzo en el Hall 8, los ejecutivos de la compañía estarán acompañados en el escenario por socios clave para discutir los esfuerzos colaborativos destinados a seguir avanzando en la visión de MediaTek para el sector móvil, automotriz y de IA.

“Esta semana estamos exhibiendo nuestras últimas innovaciones en una amplia variedad de tecnologías revolucionarias líderes en la industria, con énfasis en habilitar la IA más avanzada desde el edge hasta la nube, y proporcionar soluciones de conectividad de vanguardia para nuestros clientes”, dijo Joe Chen, Presidente de MediaTek. “Nuestras soluciones están allanando el camino para nuevos y emocionantes productos, dispositivos y estándares, todos enfocados en transformar la vida cotidiana de las personas y las empresas en todo el mundo”.

Integración efectiva de IA en la conectividad 6G

A la vanguardia de la exhibición de MediaTek en el MWC 2026 se encuentra su continuo liderazgo en el desarrollo de tecnología 6G. Como un impulsor proactivo de los estándares 6G, MediaTek está demostrando la primera interoperabilidad de radio 6G del mundo, lo que permite una flexibilidad sin precedentes para equilibrar el rendimiento, la latencia y la optimización energética, proporcionando además la base para respaldar los servicios emergentes de IA generativa y basada en agentes.

La compañía está delineando su visión de una “nube de dispositivos personales”, en la que agentes de IA colaboran de forma fluida entre dispositivos personales y familiares a través de redes Wi-Fi o 6G dentro de un entorno informático seguro e ininterrumpido.

MediaTek presentará diversidad de transmisión de enlace ascendente (TxD) acelerada por IA para 6G, que aprende dinámicamente y se adapta a las condiciones de la red para mejorar significativamente el rendimiento en comparación con los enfoques tradicionales basados en reglas.

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Además, MediaTek destacará cómo el 6G permitirá la robótica de próxima generación mediante el aprovechamiento de servicios de computación en el edge para ofrecer un rendimiento de aplicaciones intensivas en procesamiento de forma responsiva y bajo demanda.

CPE 5G-Advanced de próxima generación con Wi-Fi 8

MediaTek exhibirá el primer dispositivo CPE 5G-Advanced del mundo con Wi-Fi 8, impulsado respectivamente por los chipsets MediaTek T930 y la serie Filogic 8000. El dispositivo integra el más reciente módem estándar 3GPP Release 18 e introduce múltiples capacidades pioneras en la industria, incluyendo ocho antenas de recepción que mejoran la eficiencia del espectro en más de un 40%, y las primeras tres antenas de transmisión del mundo con cinco capas MIMO, aumentando el rendimiento del enlace ascendente en un 40%.

El motor de red MediaTek AI integra AI L4S y AI QoS, convirtiéndose en el primero de la industria en ofrecer hasta 10 veces menor latencia tanto para aplicaciones compatibles con L4S como para aplicaciones heredadas, tanto en enlace ascendente como descendente, desde el edge del CPE. Combina de forma única la aceleración L4S basada en estándares con un motor QoS impulsado por IA que reconoce patrones de aplicaciones y no requiere cambios en el núcleo, transporte o backends de aplicaciones.

Expansión de la conectividad automotriz y cabinas inteligentes

MediaTek está demostrando la primera videollamada 5G NR NTN del mundo en comunicaciones automotrices, marcando un hito significativo en la conectividad basada en satélite. NR NTN permite comunicaciones satelitales de alta velocidad capaces de soportar transmisión de video, uso de aplicaciones y acceso a internet más allá de la cobertura terrestre tradicional.

La compañía también está presentando un nuevo chipset de telemática que admite los estándares 5G-Advanced Release 17 y Release 18 e incluye IA integrada a nivel de módem para mejorar la estabilidad y el rendimiento de la conexión.

Dentro del vehículo, MediaTek presenta una nueva plataforma de cabina inteligente Dimensity Auto construida sobre un proceso automotriz de 3 nanómetros. La plataforma incluye una CPU multinúcleo de alto rendimiento basada en la arquitectura Arm v9.2, capacidades avanzadas de GPU que soportan transmisión multimedia y videojuegos con calidad de consola con ray tracing, y una potente NPU diseñada para habilitar asistentes de voz con IA generativa mientras mantiene una sólida privacidad de los datos.

Innovación móvil impulsada por IA

Como proveedor líder mundial de SoCs insignia para smartphones, MediaTek está aprovechando su innovadora plataforma móvil Dimensity 9500 para habilitar experiencias avanzadas de IA en el edge mediante su NPU integrada, garantizando procesamiento en el dispositivo altamente responsivo, privado y seguro.

MediaTek también presentará gafas de IA que ofrecen verdadera colaboración de IA de extremo a extremo en el dispositivo con smartphones, con respuesta instantánea y privacidad. Impulsadas por la avanzada NPU del Dimensity 9500, las gafas utilizan el potente modelo multimodal Omni, permitiendo interacción fluida a través de texto, imagen, voz y video.

Interconexión de ultra bajo consumo y alto ancho de banda para centros de datos

Como líder en la industria de soluciones para centros de datos, MediaTek está ampliando su liderazgo y presentando una nueva IP UCIe-Advanced desarrollada internamente para conectividad die-to-die, la primera del mundo validada en silicio sobre los avanzados procesos de 2nm y 3nm de TSMC. La solución soporta métodos avanzados de empaquetado como interposers y puentes de silicio, con tasas ultra bajas de error de bits, consumo de energía ultra bajo y densidades de ancho de banda que alcanzan hasta 10 terabits por segundo por milímetro del borde del chip.

MediaTek también está demostrando su solución interna de óptica co-empaquetada, diseñada para superar las limitaciones de las interconexiones tradicionales de cobre. La tecnología establece un camino hacia velocidades de ancho de banda de hasta 400 gigabits por segundo por fibra, al tiempo que mejora significativamente la eficiencia energética y la integración del sistema. Esto es respaldado por un diseño completamente integrado eléctrico, óptico, térmico y mecánico, junto con un sólido ecosistema de cadena de suministro.

Estas nuevas soluciones maximizarán el rendimiento por watt y el rendimiento por costo total de propiedad (TCO) en centros de datos. Al co-optimizar todo el sistema, MediaTek convierte los centros de datos en un activo estratégico en lugar de una limitación. Las métricas críticas ya no son los TOPS brutos, sino los tokens por watt y tokens por dólar a nivel de rack, asegurando que los clientes obtengan el trabajo más útil de cada joule consumido y cada dólar invertido.

Demostraciones en IoT, computación de alto rendimiento y Chromebook

En el stand del MWC, MediaTek destacará capacidades de computación de alto rendimiento en el NVIDIA DGX Spark, que incorpora el superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell co-diseñado por MediaTek. Los últimos desarrollos de la compañía en IoT, como el primer hub intérprete de IA del mundo, estarán en exhibición; y los asistentes también podrán conocer las capacidades de IA en el dispositivo para Chromebook, impulsadas por el MediaTek Kompanio Ultra.

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