El futuro de los centros de datos: innovación y eficiencia


El futuro de los centros de datos: innovación y eficiencia

Las fuerzas macroeconómicas que están transformando la industria de los centros de datos, desde la densificación extrema hasta la capacidad a escala de gigavatios, están dando lugar a nuevas tendencias tecnológicas. Entre ellas destacan la autonomía energética, la adopción de refrigeración líquida y las nuevas arquitecturas de alimentación.

De acuerdo con Martin Olsen, vicepresidente de Estrategia y Despliegue de Segmentos en Vertiv, y Jim McGregor, fundador y analista principal de TIRIAS Research, la inteligencia artificial continúa impulsando una demanda que sigue creciendo, mientras la industria enfrenta nuevos desafíos relacionados con la densidad de los centros de datos.

El futuro de los centros de datos: innovación y eficiencia
El futuro de los centros de datos: innovación y eficiencia

Olsen explica que hace aproximadamente cinco años una densidad de entre 20 y 35 kilovatios por rack era considerada muy alta y estaba generalmente reservada para proveedores de hiperescala y algunos de los mayores proveedores de colocación mayorista. Actualmente, la industria ha pasado rápidamente a los 80 y posteriormente a los 130 kilovatios. Ahora se está operando a 140 kilovatios por rack y, con la generación Vera Rubin anunciada por NVIDIA, se llegará directamente a los 240 o 250 kilovatios por rack.

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McGregor señala que la densificación de la computación impacta a toda la industria, desde los dispositivos móviles hasta la nube. Explica que, hace dos años, se hablaba de un módulo de cinco kilovatios que incluía GPU, CPU, memoria y red; posteriormente, en un año, esa cifra pasó a 35 kilovatios por módulo y ahora probablemente se está hablando de 100 kilovatios por módulo.

Este crecimiento plantea nuevos desafíos para la industria, particularmente en materia de disipación térmica. Entre las soluciones que se están analizando se encuentra la refrigeración por inmersión, aunque McGregor considera que la refrigeración directa al chip podría ser una mejor alternativa. También señala que la industria está evaluando otras opciones, incluyendo el uso de soluciones químicas como nitrógeno líquido y el cambio de redes de cobre a fibra óptica.

Otro de los cambios identificados es el paso de un diseño centrado en el procesador hacia un pensamiento de pila completa, que contempla GPU, red, almacenamiento, así como infraestructura de energía y refrigeración.

Para Olsen, un procesador GPU por sí mismo es únicamente un componente electrónico: necesita memoria, conectividad, software y aplicaciones para funcionar. Desde esta perspectiva, Vertiv ha trabajado en una arquitectura que diseña conjuntamente el sistema de alimentación y la cadena térmica, desde la red eléctrica hasta el chip y desde el chip hasta la reutilización del calor.

A escala de múltiples gigavatios de fábricas de IA, uno de los principales desafíos está en llevar la energía disponible en la red hasta el lugar donde se necesita. En este contexto, además de la infraestructura de transmisión y distribución, están surgiendo nuevos actores y alternativas, entre ellas los pequeños reactores modulares (SMR).

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Olsen menciona a Oklo como uno de los actores que están entrando en este espacio. A diferencia de los reactores nucleares de varios gigavatios, estos pequeños reactores modulares pueden entregar cientos de megavatios. Sin embargo, señala que todavía existe un margen para que esta tecnología madure, particularmente en términos de preparación comercial y regulatoria.

Así, la evolución de la inteligencia artificial está impulsando cambios que abarcan desde la densidad de los racks y las tecnologías de refrigeración hasta las arquitecturas de alimentación y las alternativas para satisfacer las necesidades energéticas de los centros de datos del futuro.

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